實(shí)現(xiàn)較小級別的封裝面積與高度

低高度的表面安裝繼電器

高5.2mm×寬6.5mm×長10mm的歐姆龍超小型，對應(yīng)高密度封裝(G6K(U)-2F(-Y)型)。

實(shí)現(xiàn)高度為5.2mm的低高度，封裝效率提高的承諾(G6K(U)-2F(-Y)型)。

約0.7g的輕量型，對應(yīng)更高速度的封裝。

實(shí)現(xiàn)與本公司以往產(chǎn)品相比70%的低電力消耗100mW的高靈敏度。

紅外線照射效率較高的創(chuàng)新端子構(gòu)造，IRS封裝時端子溫度容易上升， 焊接性能良好。(表面安裝端子型)

實(shí)現(xiàn)線圈接點(diǎn)間耐高壓AC 1,500V、且耐沖擊電壓1.5kV 10×160 μs(Fcc Part68標(biāo)準(zhǔn))。

將線圈·接點(diǎn)端子間距離的合理化，還備有耐沖擊電壓達(dá)到2.5kV 2×10 μs(Telcordia規(guī)格對應(yīng))的Y系列產(chǎn)品。

標(biāo)準(zhǔn)型取得UL/CSA規(guī)格、BSI(EN62368-1)認(rèn)證。

備有端子間距2.54mm型產(chǎn)品可選。

支持接點(diǎn)通電電流2A。